評(píng)測(cè)的產(chǎn)品規(guī)格均為120一體式水冷，目前來(lái)說(shuō)120一體式水冷是使用最為廣泛的水冷散熱器，冷排體積小且兼容大部分機(jī)箱，不用擔(dān)。

評(píng)測(cè)產(chǎn)品一覽評(píng)測(cè)的產(chǎn)品規(guī)格均為120一體式水冷，目前來(lái)說(shuō)120一體式水冷是使用最為廣泛的水冷散熱器，冷排體積小且兼容大部分。

整體大小為155*125*76mm，散熱面積大約為6300平方厘米，連風(fēng)扇和扣具在內(nèi)的重量為1350g，這與市面上中端CPU散熱器的參數(shù)。

後面可上140冷排，或是14公分風(fēng)扇，前置IO具有2 x USB 30開關(guān)音源孔，產(chǎn)品尺寸365 mmH x 250 mmW x 460 mmD 機(jī)。

6G顯卡散熱器，可以看到采用銅底與GPU接觸，能完整與GPU接觸，且可以看到散熱鰭片為雙排，熱管將熱均勻分開通過風(fēng)扇排出。

擁有不俗外形的同時(shí)擁有強(qiáng)大的散熱性能級(jí)硬件兼容性 前部可安裝3x120mm風(fēng)扇，280尺寸冷排，頂部可安裝2個(gè)140mm風(fēng)扇目前看。

基于相變?cè)淼母咝崞骷?，均熱板Vapor Chamber，VC為 散熱問題如果得不到有效解決，將在很大程度上限制芯片性能的發(fā)。

全黑造型，三風(fēng)扇大散熱，越肩高PCB設(shè)計(jì)散熱器外殼仍延續(xù)ROG STRIX家族特色背部配有金屬背板接口配置相較于公版減少了一個(gè)。

比如AM5的散熱器不需要更換，孔距散熱完全通用，連處理器尺寸都還是40mm x 40mm的標(biāo)準(zhǔn)尺寸AMD在向下兼容性上一直做得。