制成是指成品的制作完成而制程是一種工藝就是通常我們所說的CPU的“制作工藝”，是指在生產(chǎn)CPU過程中，集成電路的精細(xì)度，也就是說精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線也越細(xì)，精細(xì)度就越高，CPU的功耗也就越小。

CPU制造工藝又叫做CPU制程，它的先進(jìn)與否決定了CPU的性能優(yōu)劣CPU的制造是一項(xiàng)極為復(fù)雜的過程，當(dāng)今世上只有少數(shù)幾家廠商具備研發(fā)和生產(chǎn)CPU的能力CPU的發(fā)展史也可以看作是制作工藝的發(fā)展史幾乎每一次制作工藝的改進(jìn)都能為CPU發(fā)展帶來最強(qiáng)大的源動(dòng)力，無論是Intel還是AMD，制作工藝都是發(fā)展藍(lán)圖中的重。

理論上來說，5nm柵極寬度的芯片比7nm柵極寬度的芯片性能更強(qiáng)，功耗更低然而，5nm制程工藝已經(jīng)接近極限盡管納米級(jí)芯片制造工藝的數(shù)值并不能真正代表柵極寬度的數(shù)值5nm芯片與7nm芯片的主要區(qū)別在于性能和工藝難度以蘋果A14和A13為例，A14有118億個(gè)晶體管，A13有85億個(gè)晶體管A14相較于A13，CPU。

麒麟9000和麒麟990的采用架構(gòu)不同采用的制程工藝不同性能不同麒麟9000在芯片制作工藝以及架構(gòu)上面相較于麒麟990擁有很大的提升1采用架構(gòu)不同 麒麟990采用A76的架構(gòu)，按照循序漸進(jìn)的方式，麒麟9000會(huì)采用A78的架構(gòu)2采用的制程工藝不同 麒麟9000處理器采用最新的臺(tái)積電5nm制程工藝，每平方毫米。

1制程工藝區(qū)別13代CPU采用的是10nm制程工藝，而12代CPU采用的是10nmSuperFin制程工藝10nmSuperFin工藝比普通10nm工藝更加成熟，因此12代CPU的性能和功耗表現(xiàn)優(yōu)于13代CPU2核心數(shù)量區(qū)別13代CPU最多可配置8個(gè)核心和16個(gè)線程，而12代CPU最多可配置8個(gè)核心和16個(gè)線程因此，在核心數(shù)量方面兩者。

在封裝階段，CPU是一塊塊晶圓，它還未直接用于用戶，必須將其封裝在陶瓷或塑料封殼中，以便安裝在電路板上封裝結(jié)構(gòu)各不相同，但高級(jí)CPU的封裝越復(fù)雜，新的封裝往往能帶來芯片電氣性能和穩(wěn)定性的提升，并能間接地為主頻的提升提供堅(jiān)實(shí)可靠的基礎(chǔ)測試是CPU制造中的重要環(huán)節(jié)，也是CPU出廠前必要的考驗(yàn)這一步將測試晶圓的電氣性能，以。

1制造工藝指制造CPU或GPU的制程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米nm目前主流的CPU制程已經(jīng)達(dá)到了714納米AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝，intel第9代全面采用14nm，更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達(dá)到了4nm或更高，目前已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程2更先進(jìn)的制造工藝可以使CPU與GPU。